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IR推出第三代大电流 SupIRBuck? 负载点稳压器IR3847

全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司今天宣布推出IR3847大电流负载点 (POL) 稳压器，该产品可将采用纤巧的5x6 mm封装的IR第三代SupIRBuck? 系列的额定电流扩大至25A。&n...

稳压器 mm IR3847

时间：2013-03-20

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意法半导体开发出更小、更耐用的650V和800V MOSFET

意法半导体将两项新的封装技术应用到三个先进的高压功率MOFET系列产品，让充电器、太阳能微逆变器和计算机电源等注重节能的设备变得更紧凑、更稳健、更可靠。...

意法半导体 封装 5x6

时间：2014-02-17

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ThinPAK 5x6封装为适配器、消费电子和照明应用带来最小的CoolMOSTM MOSFET

5月26日，英飞凌科技股份公司推出全新的CoolMOSTMMOSFET无管脚SMD(表面贴装)封装：ThinPAK 5x6。移动设备充电器、超高清电视和LED灯具都必须满足许多相互矛盾的要求。消费者希望买到外形小巧但性能优越的产品。因此，制造商需要结构紧凑、散热良好和经济高效的半导体解决方案。而这...

英飞凌 5x6 ThinPAK

时间：2014-05-26

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